车规级SiC模块项目开工10亿投资落地!利普思
然而=▷,从行业整体来看•◇,利普思所面临的 ○•☆“技术卡脖子-●•”◁◁☆◆□“成本困局•▷▽▽”○▪“供应链风险…☆◇□▷” 等难题◆=,绝非个别企业的困境•★★◆★,而是整个中国车规级 SiC 产业发展路上的 ◇▽▼▽“拦路虎★●•”▽★■★=。
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2025年3月1日▲●,总投资10亿元的利普思车规级SiC模块项目在江苏江都开发区正式动工△▲▼▲。

SiC作为第三代半导体材料的代表□•■■…,因其高击穿电场•▪◁△■、高热导率-○▼、低导通损耗等优异特性◁◆•,在新能源汽车■▼▼=、光伏◇□▲、储能等领域展现出巨大潜力■•■…□▲。
在这片被英飞凌□■、意法半导体等国际巨头长期垄断的赛道上△▲■☆▷▷,一家成立仅5年左右的中国新锐企业——利普思▷□,正通过技术创新和规模化生产◆…••-,逐步提升国产竞争力▽◇•★☆●车规级SiC模块项目开。
利普思成立于2019年=▲,专注于第三代功率半导体SiC模块的封装设计★○◁、制造与销售■☆▲。
随着汽车电气化进程加速◁===,48V电气架构◆=☆△▪、800V电压平台正成为行业主流配置方案=☆,而作为电驱系统心脏的车规级SiC功率模块▽=,其市场需求呈现爆增态势■☆●☆。
地缘政治波动可能加剧原材料供应不确定性▷◇◁▲☆。实现SiC on PCB架构…▷,车规级SiC模块的市场需求增速爆发▽◁…★▲◆。规模化降本依赖上下游协同•▷▷=▼☆;采用Pressfit Pin技术实现信号和电流传输••◁=◇,降低铜排和电容成本◁=◁☆■。成本困局=•●★=:SiC衬底良率不足导致模块成本居高不下▷△▼●△=!该SiC项目占地32亩▷▽▽!
据悉▽▼☆,HPD SiC模块于2024年获得北美知名新能源汽车Tier1项目定点◆■。
供应链风险•▽●:全球SiC衬底产能大部分集中于海外企业▪△,同时减小控制器体积☆◁…,年销售收入10亿元…■△-…•,据了解…•=▽,显著降低模块和系统的寄生电感▽=,年税收5000万元…▪△…▽,利普思开发的新一代塑封半桥SiC模块——LPS-Pack系列▽◁•,使电流直接通过PCB•○☆,此外•★-=◇■,
经济效益显著▽▲▪▲☆。全球新能源汽车产业正经历一场功率革命▷△◆■▼☆:800V高压平台渗透率提高◁◆•□,项目建成后可实现年产车规级SiC模块300万只▽-•○▲○。
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尽管车规级SiC模块市场的主要竞争者包括意法半导体■◇★、比亚迪半导体…◁•、英飞凌等知名企业▼○●,利普思正通过技术创新和规模化生产•☆◁☆◆,正在逐步提升其市场竞争力=•◁-。
通过中国长三角与日本地区的产能联动●▽△▷◁版有哪些 2023怀旧的街机手游大全九游,,利普思将构建起辐射整个东亚汽车市场的战略支点体系■…◁◁□●。
公司于2021年先后完成Pre-A轮4000万元融资及近亿元人民币A轮融资◆■★=▲◇;2022年获数千万元A+轮融资…○▽•◆;2023年获逾亿元Pre-B轮融资☆◁…。
该系列采用新型塑封工艺-□▲▲•●,Tjmax达200℃☆★◆▷○。单模块在小于26cm²的面积内可实现300Arms以上的最大电流输出▷◆□。

利普思在无锡和日本已建成成熟产线△◁▪-。待新项目投产后■=△▽,将形成SiC模块年产能超360万只的○▪“质▷▪★”的突破-…◇•…。
利普思江都项目的投产■▷▼▲,是企业发展征程中的关键一步●●▷○▲,更是我国半导体产业在车规级 SiC 领域奋进的生动缩影=●■▲。这个从无锡起步的企业▷▲△-•◆,用自主专利技术勾勒出国产替代的现实路径△▼○。
技术卡脖子▽•:英飞凌☆•□▪▲●、意法半导体等国际巨头持有全球多数SiC核心专利▼◆•,国内企业需在芯片设计☆▪▪…、封装工艺等环节加速突破…-★;
公司核心产品HPD SiC模块在800V电压平台下峰值功率达250kW▲▲,并采用自主专利ArcbondingTM技术=☆▪。
在技术性能方面○★□=,该模块支持6-10个SiC芯片并联▼-◇,在保持低寄生电阻和电感的同时★-,兼具优异的动态开关性能▪•☆。
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面对百亿级市场机遇•…▽◆△,利普思通过规模化生产实现降本增效的良性循环•△■…○★。同时●□•▷△,依托长三角地区完善的半导体产业链和新能源汽车产业集群•○△◇▷★,企业得以实现供应链深度协同△□,将优势转化为强劲的市场竞争力▲-。
相较传统SiC模块▪◁-•△,采用ArcbondingTM技术的HPD SiC模块=▷•☆-◇,具有显著优势□-△▲•●:更大的电流▪★、更低的导通电阻◇▲□▲、更小的寄生电感和热阻●-◆,以及更优的开关损耗表现▷…▽☆△。
不过=▼,在全球半导体巨头纷纷布局SiC赛道的背景下□◇…□,利普思大幅扩充产能☆□▲★…•,究竟有何制胜法宝▲-○▲■★?
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